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（上海交通大学密西根学院招收计算材料方向博士后 2 名）
一、招聘需求：
上海交通大学密西根学院朱虹副教授课题组招收博士后2名。我们诚挚邀请具有计算材料相关研究背景同学的加入。该课题组研究领域：1.新材料的理性设计和预测；2.特定物性参数的高通量计算工作流开发。
申请流程：
1.有意者请将个人简历发邮件至：；
2.随信请附代表性论文，并说明可以到站的时间；
3.邮件主题：“应聘博士后+本人姓名”。
二、任职要求：
1.拥有材料、物理、化学或相关专业的博士学位；
2.具有理论模拟计算经验，或丰富的机器学习特别是材料研究领域的经验；
3.能够独立开展研究，在知名期刊上以第一作者发表论文；
4.在同等条件下，优先考虑具有较高编程能力的同学。
三、福利待遇：
1.优异的科研环境、充沛的计算资源、浓厚的学术氛围、优质的合作团队；
2.年收入25-30万，特别优秀者可增加，并享受上海交通大学相应福利待遇；
3.课题组将根据课题完成情况提供额外的激励措施和必要的工作开展条件；
4.优秀者可转入上海交通大学专职科研序列；
5.根据上海市博士后管理政策办理落户有关事宜。
四、课题组介绍
朱虹，上海交通大学密西根学院、材料科学与工程学院双聘副教授，上海交通大学材料基因组联合研究中心成员麻省理工大学博士后待遇，入选上海市青年科技英才扬帆计划。博士毕业于美国康涅狄格大学，美国麻省理工学院博士后。
上海交通大学密西根学院是上海交通大学与美国密西根大学联合办学的国际化学院，在上海交大闵行校区内，属于交大的二级学院。是教学与科研改革的特区，采用美国教学科研体系，拥有世界一流的师资队伍和自由的学术环境。
朱虹课题组致力于运用第一性原理计算、数据挖掘等方法对先进功能材料进行理论研究与设计。课题组目前研究方向包括：热电材料设计，先进电池材料理论研究麻省理工大学博士后待遇，上海交通大学密西根学院招收计算材料方向博士后 2 名，金属腐蚀行为等。
麻省理工大学博士后待遇，西湖大学工学院孔玮实验室博士后招聘公告
一、课题组简介
基于过去半个世纪的大量科研投入麻省理工大学博士后待遇，硅基半导体材料的物理极限被充分发掘，现代电子器件的进一步发展受限于硅材料的本征性能及其单一功能，对下一代非硅半导体技术的研究是未来电子科技进步的基础和动力。本实验室主要从事下一代高性能晶体半导体材料合成、工艺开发以及器件应用研究。主要研究方向为：
1.开发新型二维材料或超薄准二维材料，现阶段涉及iii-v族氮化物、ii-vi族氧化物，以及石墨烯、氮化硼、过渡金属硫化物。
2.开发三维异质结构堆叠工艺，探索界面产生的包括力学、电学、光学、热学等物理现象。
3.由此开发功能集成，可应用于集成电路和集成光学。本实验室研究致力于开拓超微型多功能集成芯片的新解决方案，并应用于人工智能、人机界面、物联网等未来场景。
官网：
二、招聘岗位：博士后（招聘人数：若干人）
1.任职条件：
（1）能独立开展科研工作，有优秀的科研成果。
（2）年龄不超过35周岁；
（3）在化学、物理、材料或电子工程方向已取得或即将取得博士学位。
（4）有以下领域研究经历应聘者优先考虑：
a.数字电路设计
b.宽禁带半导体材料、工艺、器件
c.低维材料制备、工艺、器件
d.mocvd生长
e.几何光学、波导，光学设计模拟、加工
f.显示技术
2.岗位职责：
（1）在新一代半导体研究领域开展创新性理论与方法研究；
（2）参与共同指导训练所有层级的学生（博士生、硕士生、本科生、实习生）；
（3）与实验室团队成员、合作团队及工业伙伴合作研究。
三、薪酬待遇
根据个人科研工作能力和博士后有关规定从优发放。课题组将提供稳定的工作环境与一流的研究平台，协助申报博士后相关项目，并根据兴趣与需求支持个人的职业发展。
对获得中国博士后科学基金资助和省级博士后科研项目资助的，杭州市给予1:1配套资助。对出站留杭（来杭）工作的博士后，杭州市给予每人40万元补助。
四、应聘方式
请将简历及相关材料以pdf形式发送至邮箱麻省理工大学博士后待遇，西湖大学工学院孔玮实验室博士后招聘公告，邮件标题请注明：“应聘博士后+本人姓名+今日招聘网”，对于符合要求并通过初审者，将会通知安排面试。招聘启事在岗位招满前有效。【快捷投递：点击下方“立即投递/投递简历”，即刻进行职位报名】
五、课题组负责人介绍
孔玮，西湖大学工学院特聘研究员，中山大学物理学专业获学士，杜克大学电子工程系获博士，2016-2020年在麻省理工学院机械工程系从事博士后研究，壳牌能源学者，2020年9月全职加入西湖大学工学院。孔玮博士曾以第一作者或通信作者身份在, , ，nano lett.等期刊发表论文，成果得到 today, daily, , mit news等多家专业媒体报道。学术成果曾在美国得到政府机构及工业界研究资助总额达350万美元。目前成果转化为七项国际专利，被两家美国半导体公司授权生产。
论文发表情况：
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